半導体材料

KISCOは、半導体プロセス材料全般から半導体製造装置まで、さらには自社製品から汎用品までグローバルにご提供しています。

お客様市場

• 半導体前工程プロセス材料
• 半導体後工程プロセス材料/製造装置
• 半導体搬送用部材

特長

• 台湾、韓国、中国、ASEANを中心に各国に現地法人を設け、国内外の半導体プロセス材料の収集を行っております。
• 前工程プロセス材料、半導体搬送用樹脂成型品を製造するグループ会社を有しており　環境に配慮した製品のご提案を行っております。

ラインアップ

• 半導体前工程プロセス材料：
  各種wafer、保護膜材、各種薬液 (洗浄液、エッチング液)等
• 半導体後工程プロセス材料/製造装置：
  エッチング液、ボンディング材料、ボンディング装置、検査装置(X線、ESD)等
• 半導体搬送用部材：
  樹脂成型トレイ(チップトレイ、ICトレイ)、Waferキャリア等

各種材料ご相談ください！